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台灣軟電猛 老外來取經

工商時報【記者袁顥庭、龍益雲╱台北報導】

2015年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 申請貸款2015)昨(21)日開幕,上市櫃廠商大舉參展,攤位數逆勢年增5%,鎖定工業4.0、汽車、物聯網及穿戴式裝置。在經濟部技術處支持下,工研院也在軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進創新技術。

TPCA技術發展委員會召集人、工研院副院長劉軍廷表示,台灣電子業相當發達,在全球產業鏈中扮演重要角色。目前全世界正在出房貸高雄甲仙房貸現「典範轉移」,包括生產力、產品與生活方式都在改變,在這個板塊移動的過程中,將會是台灣再次有竄出機會的時刻,而軟性電子就是台灣產業的另一個驅動力量。

即使今年景氣不振,台灣電路板協會(TPCA)理事長吳永輝強調,今年TPCA Show仍吸引400家廠商、參展1,400個攤位,預計3天展期吸引逾3萬位買主參觀,且台商兩岸今年PCB產值5,713萬元,年增1.46%,優於台灣國內生產毛額(GDP)成長率。

劉軍廷表示,台灣發展軟性電子已有11年的時間,這11年來產業界所投入的資源比學界、研究單位還多,可見產業對於軟性電子技術的重視。日前日本消費性電子大廠技術來訪工研院,在看了相關技術之後,直言「全球最好的軟電技術就在這裡!」工研院所開發的軟電創新平台,已經具有量產性,同時系統整合度高,能夠進一步做到產業升級和技術加值。

此外,軟電技術開發也不同於過往,不論是設備還是材料都能夠國產化,美國日前成立了軟電研發聯盟,也特地來台取經,工研院的技術能量備受肯定。

軟性電子發生在日常生活的各個層面,包括醫療保健、工業4.0、物聯網(IoT)、社群活動等,可應用的範圍相當廣泛,包括穿戴式電子元件、軟性照明、可撓式顯示器以及軟性感測器等都是。根據工研院IEK預估,2020年的整體軟性電子市場規模約可達到570億美元,年複合成長率為15.3%。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/台灣軟電猛-老外來取經-215008254--finance.html


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